Primena labview programskog paketa za kontrolu i praćenje procesa rada stanice za prekuglavanje bga čipova
Primena labview programskog paketa za kontrolu i praćenje procesa rada stanice za prekuglavanje bga čipova
Autori:
Izdanje: Sinteza 2018 International Scientific Conference on Information Technology and Data Related Research
DOI: 10.15308/Sinteza-2018-202-209
Oblast: Engineering and Telecommunications
Stranice: 202-209
Apstrakt:
Cilj ovog rada je da se ispita primena LabVIEW programskog paketa za kontrolu i praćenje procesa rada uređaja, stanice za prekuglavanje BGA (eng. Ball Grid Array) čipova. Proces prekuglavanja je složen proces i obuhvata više faza. Uređaj je konstruisan u Boru, izvršeno je njegovo testiranje i utvrđene su njegove osnovne karakteristike.
Ključne reči: Računarski sistem, virtualni instrument, prekuglavanje, akvizicija, LABView.
Priložene datoteke:
- 202-209 ( veličina: 992,53 KB, broj pregleda: 837 )
Zahvaljujemo se što ste preuzeli publikaciju sa portala Singipedia.
Ukoliko želite da se prijavite za obaveštenja o sadržajima iz oblasti ove publikacije, možete nam ostaviti adresu svoje elektronske pošte.
Preuzimanje citata:
BibTeX format
RefWorks Tagged format
Unapred formatirani prikaz citata
BibTeX format
@article{article, author = {M. Radivojević, M. Stević and M. Tanasković}, title = {Primena labview programskog paketa za kontrolu i praćenje procesa rada stanice za prekuglavanje bga čipova}, journal = {Sinteza 2018 International Scientific Conference on Information Technology and Data Related Research}, year = 2018, pages = {202-209}, doi = {10.15308/Sinteza-2018-202-209} }
RT Conference Proceedings A1 Milan Radivojević A1 Miša Stević A1 Marko Tanasković T1 Primena labview programskog paketa za kontrolu i praćenje procesa rada stanice za prekuglavanje bga čipova AD Univerzitet Singidunum, Beograd, Beograd, Srbija YR 2018 NO doi: 10.15308/Sinteza-2018-202-209
M. Radivojević, M. Stević and M. Tanasković, Primena labview programskog paketa za kontrolu i praćenje procesa rada stanice za prekuglavanje bga čipova, Univerzitet Singidunum, Beograd, 2018, doi:10.15308/Sinteza-2018-202-209